智宇物聯(lián) 專注于提供高穩(wěn)定、高速率的三網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)卡
梁平智能卡市場飽和，大客戶紫光“倒戈”，夾縫中的新恒匯闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板
- 作者：智宇物聯(lián)
- 發(fā)表時間：2023年6月2日
- 來源：智宇物聯(lián)
包含智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片測試三大業(yè)務(wù)線,主要產(chǎn)品用于手機SIM卡、金融IC卡、ETC及其他智能卡。 其中,智能卡為公司核心業(yè)務(wù),20...
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智能穿戴物聯(lián)卡
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